全球芯片短缺加剧 博世高管：汽车行业半导体供应链已经崩溃

1. 全球芯片短缺加剧 博世高管：汽车行业半导体供应链已经崩溃

  财联社（上海 编辑 夏军雄）讯， 全球最大的 汽车 零部件供应商博世集团表示，随着全球芯片短缺加剧， 汽车 行业的半导体供应链已经崩溃。
   博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称，由于多个行业对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响，大众、宝马和奥迪等 汽车 制造商都削减了产量，Kroeger认为，这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链。
   Kroeger表示，考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来，供应链的某些环节应该增加库存。Kroeger还补充称，半导体供应链问题在过去都是由 汽车 行业悄悄处理，但现在是时候改变了。
   博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂，并于上月开始投产。Kroeger称：“事实上，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升。”
   值得一提的是，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。
   德国总统施泰因迈尔表示，国际市场供应紧张之际，博世选择在德累斯顿投资是正确的，眼下正值半导体行业的关键时刻，目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业。
   全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分， 科技 网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称，欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%，但产量却不到10%。
   Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量，但他也表示，这是一个全球性的产业，没有国家能实现完全自主。

2. 为应对全球芯片短缺 博世在德国开设新的芯片厂

易车讯 近日，博世（Bosch）位于德国德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。博世已经为这个高度自动化的工厂投资了大约10亿欧元（77.92亿人民币），此次投资创下该公司的投资记录。博世宣称将装备最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

这家工厂将于7月份开始生产电动工具芯片，并从9月开始生产汽车芯片。
博世表示，2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。

芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。

3. 提升芯片领域竞争力 博世投资2.5亿欧元扩建工厂

易车讯  日前，从相关渠道获悉，博世在近期声明中表示，为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元（合2.81亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，扩建后的设施拟2025年投入使用。

据悉，该工厂目前有约8000名员工，扩建后将进一步提升碳化硅功率半导体的发展需求，据博世方面称，其希望通过此次投资加强竞争力，提升克服芯片等供应链危机的能力。而去年博世已投资5000万欧元用于该工厂。
除了扩建提升产能，在产品方面博世也有着一定优势，其去年12月开始生产碳化硅芯片，持续关注。

4. 谁是下一个博世？一文读懂全球汽车芯片供应商格局

在自动驾驶技术的研发上，使得很多主机厂看起来更像是互联网公司。因为对于自动驾驶这项技术而言，运算芯片和传感器是两个比较重要的组成部分。运算芯片可以看做是电脑的CPU，一台电脑运行大型软件时，CPU的工作频率将决定这个软件运行是否流畅。
近日，网上公布一则消息，美国博通公司与特斯拉共同开发一套高效能（HPC）运算芯片将由中国台湾的台积电公司代工，而这套芯片应会成为特斯拉HW4.0的运算芯片。

从HW1.0由Mobileye研发到HW2.0、HW2.5芯片采用英伟达平台，HW3.0回归特斯拉自主研发，再到这次和博通的合作，特斯拉更换了如此多芯片供应商，证明仅就运算芯片这一环，没有哪一家供应商是一家独大的，可见运算芯片同样也是自动驾驶技术最关键的一环也是最难把控的一环，那么这些运算芯片供应商研发都进行到哪一步，各自都掌握了如何的优势？
为此水滴汽车把比较主流的自动驾驶技术芯片供应商做了一个汇总，见下表。不过首先，需要科普一下什么是算力。

什么是算力？
如同文章开头所说的一样，AI芯片与电脑CPU相似，运算速度越快越能处理更复杂的驾驶难题。自动驾驶等级从L0到L5，随着功能的完善和性能的提升，也对AI芯片的算力和性能提出更高的需求。而对于自动驾驶有一个速度上衡量的标准，就是TOPS。TOPS是Tera Operations Per Second的缩写，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作。L2级自动驾驶计算力小于10TOPS，L3级需要的AI计算力为约为30至60TOPS之间，L4级需要的AI计算力大于100TOPS，L5级需要的AI计算力为可以达到惊人的500至1000TOPS。

从表中可以看到，多数主流AI芯片供应商的产品均可达到100TOPS左右，表面上看来多数芯片算力都可以满足L3、L4自动驾驶AI计算的需要。不过仅就算力这一项而言，公布的数据其实是无从验证的，也就是说很多厂家尽管宣传自己的芯片可以达到100TOPS，但很多得出的结论或者数据都在极限情况下，不能完全代表该芯片已经达到相应自动驾驶等级所需要的算力。
可以看到从HW1.0到HW3.0，特斯拉在自动驾驶技术上的进步，核心来源于芯片算力的提升，而每次芯片的迭代，也只为更强的算力。不过算力也不是全部，芯片作为一个非常精密的电子元件，其成本也是相当之高，利润也可见一斑。特斯拉与英伟达终止合作的一部分原因也是英伟达报价高昂，特斯拉最后选择自主研发。

当今走得最远的是哪家供应商？
目前L3级自动驾驶因法律、法规等原因处于搁浅之中，L2成为市场主流，并基本实现普及，芯片算力再高也只为后期L4、L5做铺垫。在L2级自动驾驶领域英特尔旗下的Mobileye当之无愧处于领先地位，而在L4-L5领域，英伟达则是几乎达到了垄断的实力。很多人觉得英伟达是研发显卡的，不过入主汽车领域以后，英伟达在高层级自动驾驶上屡有建树，也是最早在L4、L5级自动驾驶布局的供应商之一。Mobileye和英伟达可以算是在自动驾驶芯片领域走在最前列的两家供应商。

国内供应商有如何进展？
从国内的供应商来看，地平线与多家车企已经达成合作，是目前比较成功的自动驾驶芯片供应商之一。华为绝对算得上后发制人，尽管入局自动驾驶较晚，但凭借多年在手机和平板电脑上的研发，1至2年内成为主流不是问题，其研发的MDC600芯片算力也算实打实的。反观阿里去年7月份发布的的玄铁910，似乎有些急于秀肌肉的成分，并未公布重要参数。腾讯着重在导航地图、仿真等方面，在芯片领域上未有显著的成效。
尽管和Moblieye、英伟达相比，国内供应商并未有在芯片算力和技术上的优势，但是更低的成本或许会是逆转两家巨头的利器。

文/张敖
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。